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業(yè)界對于先進(jìn)封裝的強(qiáng)大需求，還會持續(xù)一段時間。數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復(fù)合增長率為10.6%。
從廣義上講，只要能夠運行人工智能算法的芯片都叫作AI芯片。而從AI運算過程看，其貫穿了云-邊-端，因此又可分為云端芯片、邊端芯片、終端芯片，外加一個適配海量數(shù)據(jù)的存儲芯片。
隨著運算需求的日益復(fù)雜，異構(gòu)計算大行其道，更多不同類型的芯片需要被集成在一起，先進(jìn)封裝通過提升了芯片集成密度和互聯(lián)速度的做法，大幅提升了相關(guān)產(chǎn)品的內(nèi)存容量和數(shù)據(jù)傳輸速率。
隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的迅猛發(fā)展，對于更小、更快、更高性能的封裝方案需求日益增長。先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展不僅能提升芯片性能，還能降低能耗和尺寸，推動電子產(chǎn)品的創(chuàng)新和進(jìn)步。
信息技術(shù)和數(shù)字技術(shù)的進(jìn)步，推動了從模塊化到服務(wù)化，再到場景化的演變，旨在更好地滿足用戶需求，提供個性化和定制化的解決方案，提升用戶體驗。
Chiplet是一種小芯片，它的大小可能相當(dāng)于一粒沙子，或者比拇指更大，可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)組合在一起。最近幾年，為了降低芯片制造成本，許多芯片企業(yè)都將目光轉(zhuǎn)向Chiplet。
