據(jù)上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院消息，9 月 25 日，在 2024 集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院建設(shè)的國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用。
全球半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)先進(jìn)IC封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，焦點(diǎn)是將更多元件集成到更小的封裝中，以滿(mǎn)足對(duì)高性能電子設(shè)備的需求。隨著各國(guó)和各公司在研發(fā)方面投入大量資金，競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，塑造了全球技術(shù)領(lǐng)先地位的格局。
2024年上半年，AI芯片市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。隨著 AI 芯片需求的暴漲，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為了 AI 芯片出貨的瓶頸之一，臺(tái)積電、日月光、安靠均表示先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張、相關(guān)訂單需求旺盛。
9月5日，集成電路裝備企業(yè)盛美半導(dǎo)體宣布，公司已收到四臺(tái)晶圓級(jí)封裝設(shè)備的采購(gòu)訂單。其中兩臺(tái)來(lái)自一家美國(guó)客戶(hù)，另外兩臺(tái)來(lái)自一家美國(guó)研發(fā)(R&D) 中心。
近年來(lái)，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計(jì)算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長(zhǎng)。
AI的熱潮長(zhǎng)尾竟然波及到了芯片封裝材料。自今年4月開(kāi)始，關(guān)于玻璃基板的討論高熱不退。有關(guān)英特爾、三星、AMD等芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)封裝頭部企業(yè)將用玻璃基板替代當(dāng)前PCB基材的傳聞不絕于耳。
