積極培育壯大新興產業(yè)。實施集成電路“強芯”行動，鞏固提升基礎材料、封裝測試等現(xiàn)有優(yōu)勢，加快補強芯片設計、晶圓制造等短板弱項，盡快形成全產業(yè)鏈發(fā)展格局等。
芯片生產是一個非常精細且需要無塵的環(huán)境，這種環(huán)境通常被稱為超凈室或潔凈室。潔凈室是一個專門設計的封閉空間，其中空氣中的顆粒物已被高度復雜的過濾系統(tǒng)限制或去除。
先進封裝已成為半導體創(chuàng)新、增強功能、性能和成本效益的關鍵。臺積電、英特爾和三星等大公司正在采用小芯片和異構集成策略，利用先進封裝技術以及前端擴展工作。
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節(jié)點。異構集成和基于小芯片的方法在人工智能、網(wǎng)絡、自動駕駛、高端PC和高端游戲等細分市場中變得必不可少。
到2022年，AP市場約占整個集成電路(IC)封裝市場的48%，并且由于各種大趨勢，其份額正在穩(wěn)步增加。在AP市場中，包括FCBGA和FCCSP在內的倒裝芯片平臺在2022年占據(jù)了51%的市場份額。
