多年來已經(jīng)開發(fā)出多種3D互連技術(shù)，涵蓋各種互連間距（從毫米到小于100納米）并滿足不同的應(yīng)用需求。這種“3D互連景觀”如下圖所示。形勢是高度動態(tài)的，每種技術(shù)都會及時擴展到更小的互連間距。
為了理解邏輯，我相信了解前沿邏輯器件的構(gòu)成是有用的。TechInsights提供了詳細的封裝分析報告，我為10種7納米和5納米級設(shè)備獲取了報告，包括英特爾和AMD微處理器、Apple A系列和M系列處理器、NVIDIA GPU以及其他設(shè)備。
先進半導體材料是全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新的戰(zhàn)略高地，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石。材料涉及設(shè)備、制造、封裝等半導體產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)，任何微小的波動都會影響芯片成品的良率和性能。
今年是生成式AI爆火的一年，各類基于生成式AI的工具席卷了今年的各類熱點，最近視頻領(lǐng)域Pika labs的產(chǎn)品也掀起了AI文生視頻的熱潮。而在生成式AI的推動下，HBM無疑是今年最火熱的高端存儲產(chǎn)品。
5G開啟了傳統(tǒng)無線連接無法實現(xiàn)的前所未有的應(yīng)用，幫助企業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、降低運營成本，并最大限度地提高生產(chǎn)力，以獲得最佳投資回報。
隨著計算機芯片多年來不斷縮小，需要更多的研究來繼續(xù)盡可能有效地封裝它們。封裝有兩個重要的研究領(lǐng)域——用于容納芯片的材料，以及如何處理這些材料以構(gòu)建完整的芯片模塊。
