在臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能火爆，積極擴產(chǎn)之際，市場傳出大客戶英偉達（NVIDIA）擴大AI芯片下單量的消息，加上超威（AMD）、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺積電為此急找設(shè)備供應(yīng)商增購CoWoS機臺，在既有的增產(chǎn)目標之外，設(shè)備訂單量再追加三成，凸顯當下AI市況持續(xù)發(fā)燒。
隨著大模型的參數(shù)規(guī)模和訓(xùn)練數(shù)據(jù)容量快速提升，訓(xùn)練和部署最新的大模型一定會使用分布式計算，因為單機幾乎不可能提供運行大模型的足夠算力。
芯片的封測實際上是芯片封裝和測試兩個環(huán)節(jié)的統(tǒng)稱，是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機械物理保護，并利用測試工具，對封裝完的芯片進行功能和性能測試。
公告顯示，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產(chǎn)計入當期損益的，在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發(fā)生額的120%在稅前扣除；形成無形資產(chǎn)的，在上述期間按照無形資產(chǎn)成本的220%在稅前攤銷。
隨著對更強大計算的需求增加，以及半導(dǎo)體行業(yè)進入在封裝中使用多個“Chiplet”的異構(gòu)時代，信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進將至關(guān)重要。這就使得當前正在使用的有機基板面臨巨大的挑戰(zhàn)，而這也正是玻璃基板所具備的。
先進的芯片封裝幫助英偉達公司開發(fā)了業(yè)界領(lǐng)先的人工智能加速器，但有限的供應(yīng)商現(xiàn)在成為這家美國公司的瓶頸。隨著計算需求的增長以及晶體管變得越來越小，先進芯片的制造成本也越來越高，將硅組裝成三維結(jié)構(gòu)并解決物理限制變得至關(guān)重要。
