隨著以人工智能為主力的新需求漸漸推動半導(dǎo)體市場漸漸復(fù)蘇，對于先進制程產(chǎn)能的需求非常旺盛，而晶圓制造廠對于擴大先進制程產(chǎn)能也抱著積極的態(tài)度。
人工智能（AI）服務(wù)器需求爆發(fā)帶動AI通用、客制化芯片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠臺積電在CoWoS先進封裝產(chǎn)能具有優(yōu)勢，聯(lián)電和矽品逐步切入，中國大陸廠商未缺席。
近日，半導(dǎo)體大廠布局先進封裝，英特爾目標(biāo)2025年先進封裝產(chǎn)能要比現(xiàn)在大增四倍，由于晶片堆疊層數(shù)大增，引動ABF載板需求倍數(shù)增長。
天災(zāi)人禍之下供應(yīng)中斷，芯片制造業(yè)的區(qū)域獨立正成為一種趨勢。過去的五年里，中國投資先進封裝技術(shù)的力度越來越大，許多公司正在進入FOWLP或FOPLP業(yè)務(wù)。
電子硬件需要高效的計算能力、高速和高帶寬、低延遲、低功耗、增強的功能、內(nèi)存、系統(tǒng)級集成以及成本效益來支持這些要求。先進的封裝技術(shù)能夠很好地滿足這些不同的性能要求和復(fù)雜的異構(gòu)集成需求，使其成為在各種封裝平臺上運營的企業(yè)蓬勃發(fā)展的最佳時機。
近日，媒體從量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉，我國科研團隊成功研制出第一代商業(yè)級半導(dǎo)體量子芯片電路載板，可最大可支持6比特半導(dǎo)體量子芯片的封裝和測試需求，使半導(dǎo)體量子芯片可更高效地與其他量子計算機關(guān)鍵核心部件交互聯(lián)通，將充分發(fā)揮半導(dǎo)體量子芯片的強大性能。
