分業(yè)務(wù)板塊來(lái)看，模擬業(yè)務(wù)收入為29.28億美元，同比下降11%；嵌入式業(yè)務(wù)收入為6.15億美元，同比下降31%。工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)環(huán)比繼續(xù)下滑，所有其他終端市場(chǎng)均有所增長(zhǎng)。
當(dāng)今使用的硅和其他半導(dǎo)體需要復(fù)雜的第三維才能正常工作。但顧名思義，二維半導(dǎo)體可以構(gòu)建在平面層中。
2024年以來(lái)，半導(dǎo)體行情逐漸復(fù)蘇。隨著終端需求開(kāi)始回暖，新能源汽車、5G等行業(yè)快速發(fā)展，加上人工智能新應(yīng)用的“火爆出圈”，同步帶動(dòng)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)需求明顯增加。
半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)整合條件逐漸成熟。天風(fēng)證券副總裁兼研究所所長(zhǎng)趙曉光日前表示：“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，優(yōu)勝劣汰的并購(gòu)時(shí)代將開(kāi)啟?！碑?dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，不少優(yōu)質(zhì)企業(yè)估值縮水，有利于平臺(tái)型企業(yè)通過(guò)并購(gòu)獲取先進(jìn)技術(shù)和優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。
在計(jì)算機(jī)芯片中使用n型和p型材料的組合可以提供更好的導(dǎo)電性，當(dāng)前的一些半導(dǎo)體技術(shù)是通過(guò)摻雜來(lái)獲得類似的特性。
近期關(guān)于晶圓代工漲價(jià)的消息絡(luò)繹不絕，其中以臺(tái)積電先進(jìn)制程漲價(jià)最為火熱。對(duì)此臺(tái)積電方并沒(méi)有進(jìn)行回應(yīng)。
