半導(dǎo)體

9月4日,世界集成電路協(xié)會(WICA)發(fā)布“2023年度中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)投資與創(chuàng)新競爭力50強(qiáng)研究報告”。報告顯示,集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和原動力,已經(jīng)高度滲透與融合到經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的各個領(lǐng)域,其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。
最近,多家機(jī)構(gòu)分享了他們對半導(dǎo)體行業(yè)的未來預(yù)測。以下,我們綜合了一些最近發(fā)布的對半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測的報告,以方便大家對未來的半導(dǎo)體判斷有一定的依據(jù)。在分享行業(yè)數(shù)據(jù)之前,我們先看一下,哪個領(lǐng)域用了最多的芯片。
英偉達(dá)在AI芯片市場上穩(wěn)坐第一寶座,但是AI芯片市場格局卻風(fēng)起云涌,競爭激烈。包括從AMD、英特爾到Google、Cerebras、d-Matrix、Groq正在加速崛起,這些企業(yè)試圖憑借創(chuàng)新的技術(shù)和靈活的市場策略,打破英偉達(dá)一家獨大的局面。
8月22日,世界集成電路協(xié)會(WICA)發(fā)布了《2023年全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競爭力百強(qiáng)》白皮書,報告顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球信息技術(shù)創(chuàng)新的重要基石,涉及設(shè)計、制造、封裝、測試、IDM、材料、設(shè)備、EDA/IP等多個環(huán)節(jié)。
活動推薦

本站熱榜

日排行
周排行
月排行
熱點資訊