隨著芯片制程的不斷微縮，大大加劇了散熱困境。按照傳統(tǒng)散熱經(jīng)驗(yàn)，芯片的散熱密度存在物理極限，每平方毫米芯片的散熱能力約為1瓦。目前行業(yè)內(nèi)的發(fā)展趨勢(shì)是，進(jìn)入10納米以下，英特爾和AMD等芯片巨頭紛紛采用均熱片來(lái)解決發(fā)熱問(wèn)題。
今年以來(lái)，業(yè)內(nèi)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展情況作出了越來(lái)越積極的判斷。9月11日，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)贗C World大會(huì)上表示，從半導(dǎo)體設(shè)備投資情況來(lái)看，今年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)樂(lè)觀。
隨著全球人工智能熱潮持續(xù)高漲，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)強(qiáng)筋復(fù)蘇，算力需求快速提升，對(duì)高性能、高算力、高存儲(chǔ)芯片帶來(lái)巨大需求，并推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新，創(chuàng)造巨大增量市場(chǎng)空間。
細(xì)數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)次變革與洗牌中，隨著市場(chǎng)與技術(shù)的不斷更迭，曾稱霸一時(shí)的行業(yè)巨頭可能在瞬間黯然失色，新興力量又如同雨后春筍般崛起。
2024年上半年，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。隨著 AI 芯片需求的暴漲，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為了 AI 芯片出貨的瓶頸之一，臺(tái)積電、日月光、安靠均表示先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張、相關(guān)訂單需求旺盛。
9月5日，集成電路裝備企業(yè)盛美半導(dǎo)體宣布，公司已收到四臺(tái)晶圓級(jí)封裝設(shè)備的采購(gòu)訂單。其中兩臺(tái)來(lái)自一家美國(guó)客戶，另外兩臺(tái)來(lái)自一家美國(guó)研發(fā)(R&D) 中心。
