隨著汽車半導體市場進入去庫存階段，需求量大幅下降。英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、瑞薩等汽車半導體頭部廠商的財報愈發(fā)慘淡，甚至開啟裁員以降低成本支出。
經(jīng)歷較長時間的行業(yè)下行周期后，2023年第四季度以來，存儲產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了較為明顯的回暖跡象。與此同時，隨著AI人工智能浪潮的推動，加上數(shù)據(jù)中心等應用對高端存儲需求的持續(xù)增加，全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈復蘇態(tài)勢愈發(fā)強烈。
與一兩年前相比，數(shù)據(jù)中心供應鏈有所改善，但重大挑戰(zhàn)繼續(xù)阻礙建設和運營。隨著我們進入2024年下半年，這些問題對于了解數(shù)據(jù)中心行業(yè)的現(xiàn)狀和未來發(fā)展仍然至關重要。
8月12日，世界集成電路協(xié)會（WICA）發(fā)布了2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強城市白皮書，報告顯示集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，直接關系到國家高科技產(chǎn)業(yè)的競爭力，已成為數(shù)字時代國際政治經(jīng)濟競爭的焦點，在國際產(chǎn)業(yè)競爭乃至國家競爭中的戰(zhàn)略地位越來越重要。
白皮書顯示，目前包括士蘭微、光迅科技、精測電子等在內，超過50家來自半導體、智能裝備、新能源、消費電子的中大型企業(yè)，已在釘釘項目（Teambition）落地了IPD開發(fā)流程。
根據(jù)IDC最新研究顯示，2024年在經(jīng)濟環(huán)境逐步恢復下，終端市場回穩(wěn)，加上數(shù)據(jù)中心對人工智能訓練與推論的需求帶動內存提升，整體應用及庫存水平皆開始正常化，帶動2024第1季整合組件制造（IDM）市場發(fā)展，其中高帶寬內存（HBM）扮演重要角色。
